【お知らせ】芝浦機械が光の未来に貢献する超精密加工機および加工ソリューション「OPIE '26（OPTICS & PHOTONICS International Exhibition 2026）」に出展

2026年04月10日
写真左から高精度スライサ「USMシリーズ」、精密研削加工機「LGシリーズ」、超精密非球面・自由曲面加工機「ULGシリーズ」、高精度光学ガラス素子成形装置「GMPシリーズ」

 

現在、AIデータセンタ需要に明るい兆し！

――――――――――――ということですが、芝浦機械が、2026年4月22日（水）から4月24日（金）までパシフィコ横浜で開催される「OPIE '26（OPTICS & PHOTONICS International Exhibition 2026）」に出展します。小間番号は「B-09」。AI向けデータセンターに求められる高精度光通信部品および人員不足や技術習得が課題となる高精度レンズの生産に寄与するソリューション提案を行います。


主な出展内容（パネル、サンプル展示）

■AI向けデータセンター市場に寄与するナノ加工システム
●超精密加工機
・USMシリーズ（放電ツルーイング、機上砥石計測）    光コネクタの量産化に貢献
・LGシリーズ（サブミクロンオーダーの部品加工）    光コネクタの損失低減に貢献
・ULGシリーズ（ハード／ソフトの一体提案）    光通信用レンズアレイ加工の高精度化に貢献

高精度光学ガラス素子成形装置
・GMPシリーズ（真空成形による歩留まり改善）    光通信用ガラス部品の量産に貢献

■半導体市場向けレンズ材料の低うねり研削加工
・超精密非球面加工機ULG-100Hシリーズ（リアルタイム真直度補正機能搭載）

■研磨工程を最小化する　＊スラリ援用研削
・研削加工時にスラリを用いることで、研削の除去量を維持しつつ、スラリ研磨のような延性面となる、効率的かつ高精度な加工を実現。
（＊スラリ援用研削＝一般的な研削液供給ではなく、研磨剤を分散させたスラリを供給する研削加工法）