受注好調な研削盤メーカーの岡本工作機械製作所がブランドイメージ統一のため機械カラーを統一！　

2018年11月30日

先日、岡本工作機械製作所にお伺いしましたが、本日も元気に出荷しておりました。

そうそう、今年の10月から同社はマシンの色が変わったってご存じでした？

昔のねずみ色から、明るいグレーと黒のツートンカラーになりました☆　そういえばJIMTOFのときも、この新しい色遣いのマシンがズラリと出ていましたね。来場者の設備投資意欲も勢いを増し、同社でも「商談件数が多かった！」とのことで、工場内でも、懸命にマシンをつくっている様子が分かりました。

半導体や自動車業界の好調を受け、機械の大型化が目立ちます。

大きい！

カバーもステンレスに変更！　メリットは色剥げがないこと♪

なんというピカピカな廊下でしょう！

半導体の組立ラインを構築中とのことで、生産をしながら工場内のレイアウトを変えるのはとても大変そう！

精度の鍵を握るきさげ！

巨大なマシンでこれまた自社のマシンの足回り部を加工。写真では分かりにくいとは思いますが、ものすごい迫力です。なかなか見学できるものではありません。クーラントが打たせ湯に見えてしまい、ついついひとっ風呂浴びたら気持ちいいだろうなあ～と想像してしまいました。あらやだ、わたしったら、お仕事中だというのに、や～ねぇ（笑）

迫力満点の加工

クーラントに打たれたい！

ズラリと並ぶ加工待ち♪

ところで同社では、12月12日（水）～14日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN」に出展します。今回は、ハイブリッドマテリアルの総合砥粒加工を“5つ”提案するそうです。

①ハイブリッドマテリアルに対して
WLCSP研削におけるCu＋モールド樹脂加工また、TSV研削におけるCu＋Si等の異種混合材同時平坦化技術により、IoT社会の実現へ貢献。

②次世代パワーデバイス用材料
SiC・GaN等への低ダメージ、高速加工技術と装置。

③バンプウエーハの薄化
BGテープの高精度研削技術。

④TSV
TTV自動補正を含めた新プロセス。

⑤電子部品
LT／LN等の電子部品の検索装置。

どれもこれも今の時流に必要なものばかりですね（●∀●）