12月13日（水）～15日（金）までの3日間、東京ビッグサイトでセミコンジャパンが開催されますが、部品・材料ゾーンで岡本工作機械製作所が「技術の岡本」をスローガンに、総合砥粒加工機メーカーとして出展します。来場者の皆様には、「ハイブリッドマテリアルの総合砥粒加工」を提案してくれますよ。
注目したい同社の提案は6つ☆
（1）ハイブリッドマテリアルに関して
WLCPS円削におけるCu＋モールド樹脂加工また、TSV研削におけるCu＋Si等の異種混合材同時平坦化技術により、IoT社会への実現へ貢献。
（2）次世代パワーデバイス用材料
SiC・GaN等への低ダメージ、高速加工技術と装置。
（3）バンプウエーハの薄化
BGテープの高精度研削技術。
（4）TSV
TTV自動補正を含めた新プロセス。
（5）450mmウエーハ
次世代450mmウエーハ加工対応装置。
（6）電子部品
LT／LN等の電子部品の研削装置。
