【お知らせ】ヤマザキマザック　「MF－TOKYO2025」に新マシン・新システムを初出展！

2025年07月15日

ヤマザキマザックが7月16日から開催される「第8回プレス・板金・フォーミング展（MF－TOKYO2025）」に新マシンや新システムを初出展しますのでご紹介いたします。

まずは、新型の高出力発振器を搭載し、高速・高品質な厚板加工を実現した2次元ファイバーレーザ加工機「OPTIPLEX 3015 HP、OPTIPLEX 4220 HP」ですが、同社では、2022年より2次元ファイバーレーザ加工機OPTIPLEX NEOシリーズの販売を開始し、薄板の高速切断や中厚板の高品質切断に加え、作業性を重視した機械設計、視認性に優れた大型画面を備えたCNC装置の採用により加工状況の可視化や段取り作業の効率化を実現し、顧客から高い評価を博しています。

同社によると、「昨今、熟練技能者の減少や人手不足に伴う技能継承の課題が深刻化する中、厚板加工を必要とする造船やプラント、重機などの業界では、加工精度や省人化、作業環境の面で優位性を持つファイバーレーザ加工機への関心が高まっており、従来のガス溶断やプラズマ加工からの置き換え需要も増えると考えられます」とのこと。こうした背景を受け、「OPTIPLEX HP」シリーズは、これまでの製品コンセプトを基盤に厚板加工に注力したモデルとして開発したものです。なお、HPは、HIGH POWERの略称です。

新型の高出力ファイバーレーザ発振器を採用し、最適化されたビーム形状とビーム品質により、板厚50mmの軟鋼に対しても高速かつ高品質な加工を実現したとのこと。

サービス体制では、クラウド型顧客支援サービスMazak iCONNECT™と連携した発振器の遠隔診断を実現、加えて同社による発振器の迅速な修理対応が可能となり、長期間の安定稼働に貢献。薄板・中厚板加工に対応する「OPTIPLEX NEO」シリーズに加え、厚板加工に注力した「OPTIPLEX 3015 HP、OPTIPLEX 4220 HP」をラインナップに揃えることで、板金加工における加工対象に応じた最適な提案が可能となり、多様化・高度化するお客様のニーズにより的確に応えていく方針です。

次に待望の新システムを紹介します。画面左の写真は、レーザ加工機への素材供給、タップ加工、仕分け作業を自動化する「MAZAK LASER FA SYSTEM」です。

このシステムは、近年、製造業における就業者人口の減少に伴い、生産現場での自動化の要求は一段と高まっているうえ、特に板金加工業界においては、レーザ加工機の切断能力向上に伴い厚板加工が一般的となり、レーザ加工前後の作業に伴う労働負荷が増していることを受け、こうした課題解決を目的に「MAZAK LASER FA SYSTEM」は生まれました。素材や製品の搬入出・タップ加工・製品の仕分け作業を自動化することで、板金加工の多品種少量生産に対応した柔軟な自動化を実現した画期的なシステムです。

「MAZAK LASER FA SYSTEM」は、レーザ加工機に付属するシートチェンジャ・タップ加工セル・自動仕分けセルで構成されるパッケージ自動化システムであり、各セルは後付けが可能なため、顧客の設備導入計画に合わせて段階的にシステムを構築することができるうえ、同社CAD/CAM やスケジュール管理ソフトにより、各セルはレーザ加工機のCNC 装置上で一括管理が可能になっています。

今回のMF－TOKYOでは、タップ加工セルと自動仕分けセルを初出展！　工作機械メーカだからこそ実現できるタップ加工能力と、ティーチングレスを実現する新規性ある仕分け工程が見学できるとのことですので、お時間のある方はぜひ、注目してくださいね☆