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無造作淑女

【お知らせ】YASDAが4月19日(水)から5年ぶりにプライベートショーを開催するゾ!

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 安田工業が4月19日(水)~20日の2日間、本社工場でプライベートショーを開催します! 前回のプライベートショーは2018年ですから、実に5年ぶりです。YASDAの最新機種をはじめ、普段はお目にかかれない大型のマシニングセンタも製造工場で直接見学できる絶好のチャンスです。申し込み締め切りは4月7日!

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 他にも高精度な自動化の実現には欠かせない協賛メーカーによる「高精度なモノづくりの自動化」をテーマにしたセミナーも開催します。ショールームには各メーカーの独自企画展示やYASDAのマシニングセンタによるデモも実施するので、見どころ聴きどころが豊富な内容になっています。

セミナー内容 (各回定員60名/要申し込み)

■4月19日(水)

① 10:00~11:00 安田工業(株)
 ・立型マシニングセンタ「YBM Vi50」について
 ・高精度加工の自動化に向けた機能

② 13:00~13:45 大昭和精機(株)
 ・Factory Managerによる自動化を見据えた前段取り作業(工具段取り)の省力化

③ 14:00~14:45 ZOLLER Japan(株)
 ・工具段取りのトータル自動化ソリューション

■4月20日(木)

① 10:00~10:45 新エフエイコム(株)
 ・加工機業界へのロボット導入手法と安田工業との最新ロボット導入事例の紹介

② 11:00~11:45 (株)エロワ日本
 ・自動化、高機能化を目指す統合型生産管理システムについて

③ 13:00~14:00 安田工業(株)
 ・立型マシニングセンタ「YBM Vi50」について
 ・高精度加工の自動化に向けた機能

開催概要

日 時:①2023年4月19日(水)9:00~17:00 ②20日(木)9:00~16:30
会 場:安田工業(株)本社工場(岡山県浅口郡里庄町浜中1160)
参加費:無料
昼 食:弁当と飲み物の用意あり
申込み締切り:2023年4月7日(金)

↓申込みはこちら↓

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↓問い合わせ先↓
E-mail:gyomu@yasda.jp

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【聴講者募集中】 砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会「次世代パワー半導体材料のスライシング・ダイシング技術 ~SiC,GaNの切断/割断技術~」をテーマに研究会

 砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会が、「次世代パワー半導体材料のスライシング・ダイシング技術 ~SiC,GaNの切断/割断技術~」をテーマに研究会を開催します。

 同委員会によると、「パワー半導体市場は、5G関連などの情報通信機器分野や、中国、欧州における自動車・電装分野の需要増加などもあり、大幅に増加しています。その中でも大きな伸びを見込まれているのがSiC、GaN、Ga2O3等の次世代パワー半導体です。本研究会では、次世代パワー半導体材料の切断/割断技術に注目して、次世代パワー半導体切断のエキスパートをお招きし、最新のスライシング、ダイシング技術についてご講演をいただきます。」とのこと。

 パワー半導体に活用される技術はまさに旬! 知識を仕入れるチャンスです。

概要

主  催:公益社団法人砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会
日  時:2023年4月14日(金) 13:00~17:00
開催方式:下記会場(対面)とCisco Webex Meeting(Web)のハイブリッド形式で開催。
〒100-0004 東京都千代田区区大手町1-8-1 KDDI大手町ビル22F
TKP東京駅大手町カンファレンスセンター カンファレンスルーム22A
電話: 03-3243-5231
https://www.kashikaigishitsu.net/facilitys/cc-tokyo-otemachi/access/
※ 講演者には開催前の状況により,対面かWeb のどちらでの講演かを選択できる。
※ Web開催に関する詳細情報は、参加希望者に後日通知する。

●13:00~13:05: 開会挨拶 委員長 日本大学 山田高三 氏

●13:05~13:55: 講演1 「SiCウエハのレーザスライシング技術」 
 埼玉大学  山田 洋平 氏

●13:55~14:45: 講演2 「GaNウエハのレーザスライシング技術」
 名古屋大学 田中敦之 氏

●14:45~15:05  <休 憩>

●15:05~15:55: 講演3 「パワー半導体デバイスのレーザダイシング技術」
 浜松ホトニクス(株) 飯田哲也 氏

●15:55~16:45: 講演4 「割断を応用した化合物半導体(SiC)の結晶へき開型切断加工」
 三星ダイヤモンド工業(株) 北市 充 氏

●16:45~16:55  閉会挨拶・事務連絡 

●17:10~19:10  技術交流会(予定)

■参加費:研究会
当専門委員会会員:無料,非会員:15,400円(消費税10%を含む)
 ※会員は5人/社まで、非会員は2人/社まで研究会に参加できます。

■技術交流会
 会員資格に関わらず2名/社まで参加できる。3人目からは4,950円/人(消費税10%を含む)を徴収する。
 (注)「会員」とは専門委員会会員を指します。学会員ではないので注意すること。

■申込締切日:2023年4月6日(木) 
 (注)当日キャンセルの非会員には、すでに準備に費用がかかっているため参加費を請求する。

■問合せ/申込先:当専門委員会事務局 田附宙美宛
E-mail : sf-office@mech.saitama-u.ac.jp

■↓申し込みはホームページより↓
https://jsat-sf.jp/event.html
 

【業界こぼれ話】「GTJ2023」にて

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ただいま幕張メッセで開催中の「Grinding Technology Japan2023」(3月8日(水)~10日(金)まで)は、JIMTOFやメカトロと比較して小規模ではありますが、研削加工に特化した展示会です。

足を運ぶ方々もマニアックかつ専門的な方々が多いため、ガチでビジネスをする方々が足を運んできます。言い方がアレなんですが、出展社にとっては冷やかしが少ない展示会のひとつといえましょう。

わたしも取材に足を運びましたが、具体的な商談に発展するという歓びの感想も多く聞かれました。レポートはまた後日配信しますのでお楽しみに☆

ところで、どっぷり研削加工に浸った皆様が足を運んでいるこの展示会では、業界有名人の話題ものぼります。

今回、8機種という豊富なマシンを披露し、話題を集めていた岡本工作機械製作所ですが、このブースには大勢の人たちがひっきりなしにやって来ました。

目的は数々の気鋭マシンを見学するのもありますが、つい最近、発表された同社の営業担当責任者である渡邊取締役常務執行役員営業本部長が、オカモトタイの社長としてタイに赴任するというリリースが発表されたことも一因のようで、あいさつの嵐を目撃してしまいました。

そして! 展示会でもセミナーやデモで活躍している若手の西上さんは、米国へ赴任することになり、こちらもあいさつの嵐。

異国の地で新たにチャレンジすることも多いと思いますが、これから同社から発信されるニュースがとても楽しみです。

この日はお会いできず残念でしたが、技術開発の責任者である伊藤 取締役常務執行役員は営業責任者(営業本部長)も兼任します。技術も分かる営業とは、最&強ではありませんか!
 

同社から目が離せません!

 

ナガセインテグレックスの長瀬社長が「ATF2023」で特別講演! ~ブースでは未来のAI研削盤の姿も~

いよいよ明日から「Grinding Technology Japan2023」がはじまります。

マニア向けの展示会としても注目が高い展示会ですが、ナガセインテグレックスでは未来のAI研削盤の姿の〝一部〟を展示会で紹介するんですって! 

同社では、熟練者の知見と技能に依存する研削加工の課題解決のニーズを汲み取り、推奨加工システムを作業者に分かりやすく示す機能を開発しています。

他にも注目してほしいのは、業界初の砥石表面を超速観察する技術です。これは砥石回転中に砥面を高速撮影し、AI解析により不具合の予測やドレス時期を示唆するものですが、なかなか驚きの技術です。

そして―――――!

併催行事として砥粒加工学会による「先進テクノフェア(ATF2023)」では、なんと!

同社の長瀬社長による「日本だからできた超精密加工への挑戦」をテーマに3月9日(木)10:30~11:20まで、特別講演が行われます。

長年取材をしておりますが、長瀬社長のお話しはいつも聞いていてハッ! とさせられることが多いです。

なぜそうなるのか、それがどんなところに役立つのか、と突っ込んだ話をしてくれるので様々なヒントが得られると思います☆

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