イスカルジャパンが「2018年イスカル新製品発表会」を開催

　イスカルジャパンが（社長＝小宮信幸氏）が、10月12日、豊中市立文化芸術センターで「2018年イスカル新製品発表会」を開催した。

　今回、同社はテーマを「LOGIQ」に一新。11月1日から東京ビッグサイトで開催される「JIMTOF2018」に向けて、高能率、高生産性によりコストダウンを実現する最新工具シリーズを発表した。

　また、この発表会では、イスラエル本社より、ISCAR社CEO及びIMCプレジデントJacob Harpaz氏が来し、世界の機械加工の動向と、高能率、高生産加工により、コストダウンや収益向上を実現するLOGIQ新製品シリーズの紹介をし、会場内は大いに盛り上がりをみせた。

LOGIQセミナーは全世界各国で大きな反響！

　会に先立ち、小宮社長が日頃の感謝の意を表したあと、「LOGIQセミナーは、本年の始めより全世界各国にて開催して大きな反響を呼んでいる。」と反響の大きさを示し、LOGIQ製品について触れた。それによると、「LOGIQ新製品は、５年前に発表したMachining Intelligently 賢い機械加工を実現する IQシリーズを更に進化発展させたもの。また副題はINDUSTRY4.0だが、これはINDUSTRY4.0がIoT、AIを始めとする情報処理の進化を踏まえて、ドイツに於いて官民一体で提唱された生産活動における無駄を無くして生産コストや物流コストを削減するとともに、多様なニーズにも対応しようとするものである。このような考え方は、世界各国でも推進されているが、時代と市場の要望に沿って開発されたのが、LOGIQ工具シリーズである。」と述べた。

　また、イスカル製品のコンセプトは、“FAST METAL REMOVAL高能率加工”だが、小宮社長は、「高能率加工による生産コストの削減を提案してきたが、今回、紹介するLOGIQ製品も、変わりません。改めてユーザー様の生産において高能率加工による生産コストの削減を実現するものと確信している。」と力強く述べ、多くの分野に対応するために、多数の新製品を開発したことを強調した。

　なお、このほど数十点に上る「LOGIQ」製品をリリースしたが、JIMTOF2018では西1ホールW1013にて、LOGIQ新製品の全てが展示される。